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技术天地

说说回流焊和波峰焊有什么区别

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接办法,下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的差异。 外表安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术现已渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、出产功率高等长处。SMT在电路板装联工艺中已占有了领先地位。 

典型的外表贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

第一步:施加焊锡膏 其意图是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,到达良好的电器衔接,并具有满足的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有必定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上,在歪斜视点不是太大,也没有外力磕碰的状况下,一般元件是不会移动的,当焊膏加热到必定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再活动,液体焊料滋润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起,构成电气与机械相衔接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上,其设备有: 全自动印刷机(LF-2000)、半自动印刷机(LTCL-3088)、手动印刷台、半自动焊膏分配器,锡膏搅拌机(LF-180A)辅佐设备等。 施加办法 适用状况 优 点 缺 点 机器印刷 :半自动(LTCL-3088锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率 全自动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但出资本钱高! 手动印刷 小批量出产,精度不高产品研制 、本钱较低 定位简略、无法进行大批量出产 ,只适用于焊盘距离在0.5mm以上元件印刷 手动滴涂 一般线路板的研制,修补焊盘焊膏 无须辅佐设备,即可研制出产 只适用于焊盘距离在0.6mm以上元件滴涂 


第二步:贴装元器件 本工序是用贴装机或手艺将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的位置。 贴装办法有二种,其对比如下: 施加办法 适用状况 优 点 缺 点 机器贴装 批量较大,供货周期紧 适合大批量出产,质量提高,但出资较大 手动贴装 小批量出产,简略产品研制 操作简洁,本钱较低 出产功率须依操作的人员的熟练程度 人工手动贴装首要工具:真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 

第三步:回流焊接 回流焊是英文ReflowSoldring的直译,是通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊。 从SMT温度特性曲线(见图)分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,一起,焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充沛的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃国际标准升温速率敏捷上升使焊膏到达熔化状况,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚潮湿、分散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,构成焊锡接点;最终PCB进入冷却区使焊点凝固。 

回流焊办法介绍: 机器种类 加热办法 长处 缺点 (力锋S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列产品) 全红外回流焊:辐射传导热功率高,温度陡度大,易操控温度曲线,双面焊时PCB上下温度易操控。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊: 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易操控 强制热风回流焊: 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的长处,在产品焊接时,可得到优秀的焊接效果   由于回流焊工艺有"再活动"及"自定位效应"的特色,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易完成焊接的高度自动化与高速度。一起也正因为再活动及自定位效应的特色,回流焊工艺对焊盘规划、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。 清洗是使用物理效果、化学反应去除被清洗物外表的污染物、杂质的进程。无论是采用溶剂清洗或水清洗,都要通过外表潮湿、溶解、乳化效果、皂化效果等,并通过施加不同办法的机械力将污物从外表拼装板外表剥离下来,然后漂洗或冲刷干净,最终吹干、烘干或自然枯燥。 回流焊作为SMT出产中的要害工序,合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺点,影响产质量量。

 SMT是一项综合的体系工程技术,其涉及范围包括基板、规划、设备、元器件、拼装工艺、出产辅料和办理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要安稳,要防止电磁搅扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设备,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应通过专业技术培训。 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来构成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊。依据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊体系可分许多种。 波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘(温度90-100度,长度0.8-2.0m)→波峰焊(220-2400C)→ 切除剩余插件脚 → 检查。 回流焊工艺是通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊。 波峰焊跟着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的损伤。所以现在有了无铅工艺的发生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要建立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响. 波峰焊根本能够里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以到达把元件与板子相接的目地.1.波峰焊工作办法:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开端预热-喷锡处开端喷锡-降温.2.回流焊工作办法:几个温区加热-锡液化-降温. 波峰焊:熔融的焊锡构成波峰对元件焊接; 回流焊:高温热风构成回流对元件焊接。 回流焊是在炉前现已有焊料,在炉子里仅仅把锡膏消融而构成焊点, 波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接. 回流焊是焊贴片元件的,波峰焊焊插脚元件 现在来讲很多板是二者兼用的,一般都是先贴片(无脚,外表贴装)过完回流焊再插件(有脚)然后再过波峰机。 回流焊是先在表贴焊盘上面涂锡膏,然后将表贴器件固定在上面,加热溶化的焊接办法。 波峰焊是波涛滚动的焊锡给元器件引脚焊锡。 故回流焊只能焊接贴片元器件,波峰焊能够焊插件元器件和简略封闭的外表贴片元器件。 波峰焊与回流焊差异 1、回流焊通过预热区,回流区,冷却区。别的,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰外表不能够有从前SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只能够过再流焊,不能够用波峰焊。 2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,使用电机搅动构成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊首要用在SMT职业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 3、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再通过预热,焊接,冷却区。
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