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SMD四方扁平包装QFP

四方扁平封装或四方扁平封装QFP是用于外表贴装SMD集成电路的封装。

QFP四方扁平封装之所以广泛运用,是因为它使具有很多互连的SMD IC可以在电子电路中运用。

虽然可以运用多种格局,但Quad Flat Package是职业规范的包装格局。这些包括引脚数量的改变,以及封装其他方面的改变。

四方扁平包装,QFP基础知识
四方扁平包装由几毫米厚的矩形包装组成。该包装可以是正方形的,具有从每个边际发出的相同数量的销,也可以是矩形的,而且在每对旁边面具有不同数量的销。

包装自身由顶部和底部粘合而成。这些衔接来自程序包旁边面的衔接。销以鸥翼方式向下朝印刷电路板曲折。引脚通常仅触摸印刷电路板,因此易于焊接。

四方扁平封装集成电路具有多种方式,其引脚数目不同。通常,QFP或许是正方形,而且引脚数或许会增加到256甚至更多。256引脚QFP通常每侧有64引脚。假设封装是正方形的,则一些较小的方形扁平封装中的引脚数或许为32引脚,即每侧8引脚。

四方扁平包装的变体
四方扁平封装IC的各种格局有许多不同的缩写。一些细节如下:

BQFP-带保险杠   的四方扁平封装:这种四方扁平封装方式在四个角处具有延伸部分,以维护引线在单元焊接之前免受机械损坏。QFP的主要问题之一是引脚简单曲折和损坏。由于极细的距离,假如销子曲折,则修理该装置十分困难而且通常在经济上不可行。

BQFPH-带有散热器的保险杠四方扁平包装:   这种四方扁平包装方式利用了拐角处的引脚维护器,还具有散热器以使更大的功率耗散。
CQFP-陶瓷方形扁平包装:   这是运用陶瓷作为包装的方形扁平包装的高质量版别。
FQFP-细节距四方扁平包装:顾名思义,   四方扁平包装的销钉具有细密的距离。
HQFP-散热四方扁平封装:   关于许多集成电路,尤其是那些引脚数大,电路水平高的集成电路,或许会散发很多热量。或许需求除去这些热量。为了实现这一点,通常在相对旁边面的中央用许多较粗的引脚替代,该较粗的引脚被焊接到PCB上的一个大焊盘上,并与之相连的是大面积的铜。这将带走很多的热量。
LQFP-薄型四方扁平包装:   薄型四方扁平包装基于公制QFP,MQFP,但它更薄,主体厚度或高度为1.4mm。这有助于处理或许会出现组件高度问题的问题。它具有规范的引线结构占位面积-2.0mm引线占位面积。LQFP的引线数规模是32到256。主体尺度规模是5 x 5mm到28 x 28mm。适用于LQFP封装的引线距离为0.3、0.4、0.5和0.65mm。
MQFP-公制   四方扁平封装:一种四方扁平封装,其间度量(尤其是引脚距离)以公制尺度界说。规范QFP通常运用英制尺度,并根据便利的英制尺度界说了引脚距离等。
PQFP-塑料   方形扁平包装:一种方形扁平包装,包装材料为塑料。一些QFP可以运用陶瓷。
TQFP-薄型四方扁平包装:TQFP薄型四方扁平包装   是一种薄型四方扁平包装。主体厚度为1.0mm,规范引线结构占板面积为2.0mm。运用的TQFP封装材料是塑料。
QFP实用性
四方扁平包装QFP被广泛用于许多电子电路和组件。这种封装方式可以在设备周围包容很多互连。随着许多集成电路的杂乱性日益增长,这种方式的外表装置封装使得可以以便利的格局包容高衔接级别。

虽然QFP四方扁平封装的效果很好,但运用它时仍需求记住许多要素。

QFP引脚损坏:   四方扁平封装上的引脚很小,而且距离很小。假如操作不当,很简单使它们损坏和变形。正确地对其进行改革也十分困难。为了保证最大程度地减少损坏,有必要将它们当心寄存-它们通常以特别的“华夫饼”包装运送,以提供足够的维护。这种包装可在拾放机上运用,以进行拼装,然后保证最小化处理并将损坏的风险降至最低。
PCB走线密度:   QFP可以包容的针数十分多,这确实意味着在设计印刷电路板时需求分外当心。高引脚数会导致设备周围走线密度的困难。或许需求仔细的布线和设计,以保证没有违反任何设计规则。
考虑到它们的优点,四方扁平封装在电子职业中被广泛运用,以使高度杂乱的组件可以快速,高效和可靠地制造。

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